Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Markieren: | Leiterplattenbestückung,PCB Prototyp + Montage |
---|
Seiten-mehrschichtige Immersions-Goldleiterplatte-Versammlung des Doppelt-FR4
DIE DETAILS DES PRODUKTES | |
Rohstoff | FR-4 (Tg 180 verfügbar) |
Schicht-Zählung | 4-Layer |
Brett-Stärke | 1.0mm |
Kupferne Stärke | 2.0oz |
Oberflächenende | ENIG (Electroless Nickel-Immersions-Gold) |
Lötmittel-Maske | Grün |
Silkscreen | Weiß |
Min. Spurn-Breite/Abstand | 0.075/0.075mm |
Min. Loch-Größe | 0.25mm |
Loch-Wand-Kupfer-Stärke | ≥20μm |
Maß | 300×400mm |
Verpacken | Inner: Vakuumverpackt in den weichen Plastikballen Äußer: Pappkartone mit doppelten Bügeln |
Anwendung | Kommunikation, Automobil, Zelle, Computer, medizinisch |
Vorteil | Konkurrenzfähiger Preis, schnelle Lieferung, OEM&ODM, freie Proben, |
Spezielle Anforderungen | Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker, BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar |
Bescheinigung | UL, ISO9001: 2008, ROHS, REICHWEITE, SGS, HALOGEN-FREE |
PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB | ||
Verfahrensingenieur | EINZELTEILE Einzelteil | PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT Herstellungsfähigkeit |
Laminat | Art | FR-1, FR-5, FR-4 Hoch-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TAKONISCH, ARLON, TEFLON |
Stärke | 0.2~3.2mm | |
Produktions-Art | Schicht-Zählung | 2L-16L |
Oberflächenbehandlung | HAL, Vergolden, Immersions-Gold, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn, bleifreies HAL | |
Schneiden Sie Laminierung | Größe Max. Working Panel | 1000×1200mm |
Innere Schicht | Interne Kern-Stärke | 0.1~2.0mm |
Interne Breite/Abstand | Minute: 4/4mil | |
Interne kupferne Stärke | 1.0~3.0oz | |
Maß | Brett-Dickentoleranz | ±10% |
Zwischenlagen-Ausrichtung | ±3mil | |
Bohrung | Fertigungs-Platten-Größe | Maximal: 650×560mm |
Bohrdurchmesser | ≧0.25mm | |
Loch-Durchmesser-Toleranz | ±0.05mm | |
Loch-Positions-Toleranz | ±0.076mm | |
Min.Annular-Ring | 0.05mm | |
PTH+Panel-Überzug | Loch-Wandkupfer Stärke | ≧20um |
Einheitlichkeit | ≧90% | |
Äußere Schicht | Spurbreite | Minute: 0.08mm |
Gleisabstand | Minute: 0.08mm | |
Muster-Überzug | Fertige kupferne Stärke | 1oz~3oz |
EING-/Flashgold | Nickel-Stärke | 2.5um~5.0um |
Goldstärke | 0.03~0.05um | |
Lötmittel-Maske | Stärke | 15~35um |
Lötmittel-Masken-Brücke | 3mil | |
Legende | Linienbreite/Zeilenabstand | 6/6mil |
Goldfinger | Nickel-Stärke | ≧120u-〞 |
Goldstärke | 1~50u〞 | |
Heißluft-Niveau | Zinn-Stärke | 100~300u〞 |
Verlegung | Toleranz des Maßes | ±0.1mm |
Schlitz-Größe | Minute: 0.4mm | |
Schneider-Durchmesser | 0.8~2.4mm | |
Lochen | Entwurfs-Toleranz | ±0.1mm |
Schlitz-Größe | Minute: 0.5mm | |
V-CUT | V-CUT Maß | Minute: 60mm |
Winkel | 15°30°45° | |
Bleiben Dickentoleranz | ±0.1mm | |
Abschrägung | Abschrägungsmaß | 30~300mm |
Test | Prüfungs-Spannung | 250V |
Max.Dimension | 540×400mm | |
Widerstand-Steuerung | Toleranz | ±10% |
Aspekt-Zuteilung | 12:1 | |
Bohrende Größe Lasers | 4mil (0.1mm) | |
Spezielle Anforderungen | Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker, BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar | |
OEM&ODM-Service | Ja |
Schnelle Details
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345